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中欣晶圆拟IPO募资54.7亿元

2022-12-28/ 莱阳资讯网/ 查看: 214/ 评论: 10

摘要8月29日晚,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(简称“中欣晶圆”)科创板上市申请获得上海证券交易所受理。公司
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  8月29日晚,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(简称“中欣晶圆”)科创板上市申请获得上海证券交易所受理。公司拟募资54.70亿元。至此,科创板受理企业总数达到819家。

  作为“芯考生”的中欣晶圆,主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售,主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片。公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。公司生产的半导体硅片可广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器、射频前端芯片、功率器件等核心领域。

  中欣晶圆的硬科技实力从公司所服务的客户可见一斑。招股书显示,公司产品拥有良好的市场知名度和影响力,并获得了境内外主流半导体企业客户的认可,与台积电、环球晶圆、士兰微、沪硅产业、汉磊科技、合肥长鑫、长江存储、合肥晶合、绍兴中芯、青岛芯恩、华润微、华虹半导体、英诺赛科、广州粤芯、Global Foundries、Infineon、Onsemi、Fuji Electric、Toshiba等知名半导体企业建立了合作关系。

  凭借先进的技术水平和科技创新能力,中欣晶圆拥有已获授权的专利154项,其中发明专利32项。科技成果也是公司产品销售规模得以持续增长的基础。2019 年至2021年,公司营业收入分别为3.87亿元、4.25亿元和8.23亿元,复合增长率为45.94%,呈持续快速增长的趋势。

  此次中欣晶圆选择第四套上市标准申报科创板。公司拟募集资金54.7亿元。其中,拟使用16.9亿元用于6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目,22.80亿元用于半导体研究开发中心建设项目,15亿元用于补充流动资金项目。

  中欣晶圆多元化的股权结构也颇具看点。记者注意到,中欣晶圆的控股股东为杭州热磁与上海申和,两家公司分别持有中欣晶圆股份的14.41%和8.64%。两家控股股东的母公司日本磁性控股为中欣晶圆的间接控股股东。日本磁性控股为东京证券交易所上市公司,且其不存在控股股东、实际控制人,故中欣晶圆无实际控制人。

  除此之外,中欣晶圆股东榜中还集聚了多家国有企业、上市公司以及员工持股平台。其中,国有股东共10名,分别为铜陵国控、铜陵大江、铜陵建投、富浙资本、浦东新投、丽水绿产、中金浦成、欠发达基金、建银国际和兴银投资。上市公司长飞光纤持有公司5.04%的股份,为公司第四大股东;中微公司持有公司2.56%的股份。而宁波富乐中、宁波富乐国、宁波富乐德等6家机构则为员工持股平台,合计持有公司5.05%的股份,与控股股东杭州热磁和上海申和为一致行动关系。

(文章来源:上海证券报)

文章来源:上海证券报

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